<mvm class="whfbs"></mvm>
首頁 > 技術研發 > 特殊技術展示
  • FVS 技術

    Founder Via Segmentation (FVS)可以讓任意層的分割成為現實。這是一個可以應用在背板和其他高技術PCB的新技術。 ag8亚游集团PCB研究院的研究人員對這個前瞻性技術的研發已經有很長一段時間,現在我們已經有一個改良後的Via Segmentation 技...

  • PCB 散熱管理

    PCB 散熱管理技術是ag8亚游集团PCB的核心技術之一,經過多年的研發,我們的研究人員已經研發出了一個清晰的散熱管理技術路線圖和3個解決方案,以滿足客戶的要求。 可靠性測試: A, 熱應力測試: 288℃*10S* 3cycle, 沒有發現分層現象; ...

  • Z向互連技術

    Founder PCB Z-axis interconnect technology structure ag8亚游集团PCB Z向互連技術的優勢: 結構優勢:結構簡單,易於將高層數的PCB分解成core, 也便於將core壓合在一起 技術優勢:技術難度低,容易將core和半固化片疊在一起,填膠方便 ...

  • 任意層互連HDI 項目

    ag8亚游集团PCB 擁有一個專門的HDI生產基地,我們注重HDI技術的研發以滿足客戶對HDI技術的要求。如下是我們最新的任意層互連HDI技術。 10 layer board designed by new technology

  • 埋ESD PCB

    消除離散的浪湧抑製器 對所有零件提供100%的保護,擁有較高的可靠性 節省PCB空間 減少設計方麵的重新設網 低電容,低漏損 成本效益 可調節的啟動電壓/鉗位電壓 無需線路連接分立元件 可預測的模擬能力 易於實...

首頁 上一頁 [ 1 ] 下一頁 尾頁 當前第1頁。共1頁,每頁5條,共5條

法律聲明 | 網站地圖 本站瀏覽人數:24